La china CXMT sortea los vetos de EE. UU. en la fabricación de chips avanzados
A pesar de las restricciones y la falta de maquinaria avanzada de litografía, la empresa china CXMT ha desarrollado una técnica de patronado cuádruple llamada SAQP para su plataforma G5, logrando mayor densidad de memoria y superando parte de las limitaciones tecnológicas impuestas.
A pesar de las restricciones y de no contar con la maquinaria EUV de ASML debido a los vetos de Estados Unidos, la empresa china CXMT ha encontrado una alternativa para continuar fabricando chips avanzados mediante el ingenio.
La compañía ha implementado la tecnología de patronado cuádruple autoalineado (SAQP) en su plataforma de quinta generación. Esta técnica permite duplicar los bordes como moldes para alcanzar una mayor densidad en las estructuras de memoria DRAM, logrando un half-pitch de 11,95 nm y condensadores más estrechos.
Gracias a este avance, CXMT asegura que puede obtener al menos un 50 % más de chips por oblea en comparación con su generación anterior y ya produce en masa memorias LPDDR5X. No obstante, el uso de SAQP alarga los procesos de fabricación y puede incrementar los costes y tiempos operativos frente a competidores como Samsung, SK Hynix y Micron.
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